LPKF LDS 代工

Laser Direct Structuring雷射直接成型是一種專業雷射加工、射出與電鍍製程的3D-MID「Three-dimensional moulded interconnect device」生產技術，該製程可將塑膠元件賦予電氣互聯功能，而讓更靈活及高自由度的設計元件得以實現。

LDS(Laser Direct Structuring)製程主要步驟:
a. 射出成型(Injection molding):將添加特殊化學劑的熱塑性塑料射出成型。
b. 雷射活化(Laser Activation):透過雷射光束活化添加特殊化學劑熱塑性塑料,使之表面形成粗糙表面或細微金屬顆粒。
c. 電鍍(Metallization): 透過化學鍍可以在雷射處理過的表面區域沉積銅、鎳、金等金屬。使塑料成為一個具備電子特性之元件。
d. 組裝(Assembling) 。

相較於其它技術，LDS有著相當優勢在於可快速製作原形，亦非常適合3D立體線路設計，在開發時期線路容易修改微調，以更貼近客戶需求方式達成設計，有效縮短開發時程和設計成本；且其可使用細(0.1mm)走線，並可與SMT無縫協作，其成品也具備高度可靠性，目前已廣泛運用於各種電子零件中，如：手機、攜帶型或穿戴型裝置、筆電/平板電腦、無線藍牙耳機、LDS雷雕天線、TWS藍芽耳機天線、雷雕線路、醫療設備、汽車導航、無人機、衛星…等。